search:silicon wafer相關網頁資料

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        晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來 ... 晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶 ...
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        今天講的是矽晶圓製造,相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓,LED則不是,那為什麼今天會提到呢?原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似
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    日期:2024-04-24
    晶圓 Wafer 是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程,首先將矽元素加以純化 (99.999%),再將這些純矽製成長矽晶棒,經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒,分別加以封裝,就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑 ......
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    日期:2024-04-29
    產品 > Annealed Wafer 由於半導體元件製程技術日益精密複雜,因此對於矽晶圓材料表面狀態之要求也隨之提高。以往0.25微米之製程只需一般鏡面拋光過之晶圓即可,但今日之積體電路技術以飛快速度由0.18微米堂堂躍進到0.13微米且往0.10微米 ......
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    日期:2024-04-22
    矽晶圓 拋光矽晶圓 (Polished Wafer) 高純度半導體等級之拋光矽晶圓。 種類:P型和N型 尺寸:6”、8” 和12” 應用產品:DRAM、Logic 2. 磊晶矽晶圓 (Epi Wafer) 即在高純度半導體等級之拋光矽晶圓上,運用化學沈積法生成不同厚度 ......
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    日期:2024-04-28
    Wafers grown using materials other than silicon will have different thicknesses than a silicon wafer of the same diameter. Wafer thickness is determined by the mechanical strength of the material used; the wafer must be ......
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    日期:2024-04-22
    矽晶圓(Silicon Wafer) 4/6 送至美日等國再加工成再生晶圓。 02.生物晶片(註二) 廣義地說,生物晶片是指在玻璃、矽片、塑膠等材質上,利用微電子、微機械等 工業技術來製成應用於生化分析的產品,其作用對象可以為基因、蛋白質或細胞...
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    日期:2024-04-27
    本公司提供臺灣IC製造生產用之Silicon Wafer已有十多年的經驗。客戶含蓋國內IC廠、磊晶廠、IC設備製造廠、及研究單位。除生產及控片外,亦提供少量多樣之特殊晶片。 (** 本公司亦提供矽晶棒及晶片之出口服務。...
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    日期:2024-04-29
    Silicon wafer , Silicon wafer , Si wafer, test wafer , silicon wafer , prime wafer , CZ silicon wafer , 2-6 ... Semiconductor Wafer, Inc. ( SWI ) is a supplier of CZ and FZ silicon wafer and has been the worldwide source for high pure silicon wafers & the...
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    日期:2024-04-28
    Silicon Wafer Manufacturing — Semiconductor Process Silicon Wafer Manufacturing — Solar Process Helpful Links About SVM Company History Contact Information Driving Directions Employment SVM Management SVM Goes Green! SVM in the News ......