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![LED封裝製程- Yahoo!奇摩知識+]()
tw.knowledge.yahoo.com一、晶片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。 二、擴片由於LED晶片 在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機 ...瀏覽：451 -
![EPILEDS]()
www2.isu.edu.twEPILEDS. 教育訓練簡報TP-99A01. 發光二極體封裝技術簡介. Introduction of LED package technologies. 講師: 鍾長祥. 2010/8/11 ...瀏覽：1328
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