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![優亮科技股份有限公司-SMD PLCC LED 、 High Power LED 封裝]()
ubleds.smartweb.tw優亮科技股份有限公司成立於西元2002年，依循著豐富的經驗和封裝專利，致力於光電產品的開發與應用產品模組的設計，並以熱誠的服務精神來面對市場的需求。瀏覽：773
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日期：2024-04-21
2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期：2024-04-18
CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。...
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日期：2024-04-19
SMD. melf圓柱形元件：二極體,電阻等. SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18 .... 常見到一塊複雜的板含有至少1000個元件，許多都沒有標記（值、零件編號等）。...
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日期：2024-04-18
跳到 元件 - 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工 ......
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日期：2024-04-17
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。...
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日期：2024-04-20
此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為SMD（surface-mount devices）。...
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日期：2024-04-19
LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ......
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日期：2024-04-18
鴻利光電SMD2835和3014白光系列產品于2013年1月經第三方權威測試認證機構BACL實驗室(Bay Area Compliance Laboratories Corp.）通過了美國能源之星(Energy Star) IESNA LM-80-08標準6000小時的測試。依據IESNA TM-21-11規定壽命推算方法，SMD3014推算 ......
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