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  半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識 - 頁 4
  
  到底什麽是創意呢?為什麽要強調創意呢?簡單的說,創意就是:你可以看到人家看不到的,在這件事物上面,把它做的更好,更快,或是更便宜--這不是各位正在做的論文嗎(如果你不是文抄公的話)?具體的說,它就是一種智慧財產.不管是有形的一顆芯片,一段程序 ...
  
  2024-04-17
  
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  Lextar 隆達電子
  
  LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ...
  
  2024-04-17
  
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設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良| 電子製造 ...

日期：2024-04-16

2013年5月8日 ... 許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件空焊( solder empty)、假 ......

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thermal pad名詞解釋_pad 242意思_pad意思_pad伏意思_pad ...

日期：2024-04-18

行動版 - 近期thermal pad名詞解釋,pad 242意思,pad意思有15筆有關pad伏意思,pad是什麼意思,pad是什么意思 ......

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設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-16

感謝分享，一般protel已有鋪銅功能，且好像有防呆措施；並不會讓你有整體的地中間加上一個pad的機會。但如果沒有注意到，並不會特別在意這樣的原因，偶爾就會疏忽掉這的問題對一些學習layout的人員是很好的建議，感謝。...

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電阻電容小零件發生空焊及立碑的原因 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-11

Hi 版大之前也有遇過這樣的立碑問題剛好去參觀打件廠，剛好就看到對方解釋說是電件太小(0201) 如果PAD之間的GAP太大容易會有這樣問題而且我們本來設計是0402的PAD，結果焊0201 所以PAD面積畫小也能改善立碑問題...

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QFN封裝的焊接品質| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-18

2010年11月15日 - 導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則 .... 有thermal pad，且出現pillow joint的位置為DRQFN的內pin中間位置，且PCB Pad尺寸比零件焊盤尺寸小15.2%左右。 .... 焊的溫度曲線Reflow Profile; [73,203] PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔 ......

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