[技術專文] 如何成功實現鋼板印刷技術- 《半導體科技.先進封裝與測試 ...

[技術專文] 如何成功實現鋼板印刷技術- 《半導體科技.先進封裝與測試 ...

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日期:2025-05-21
表面黏著鋼板印刷機一般認為可產出輪廓清晰、邊沿方正和頂部平坦的「錫膏磚」,在 印刷電路板與元件之間形成導電通道。針對印刷過程中所涉及的要素進行簡潔研討 ......看更多