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《半導體製造流程》 - 第52屆國立暨縣(市)公私立高級中等學校第一分區(基北宜)科學展覽會
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日期：2025-05-16
《半導體製造流程》 半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱 Wafer Fab）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、構裝（Packaging）、測試製程（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front ......看更多
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