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《半導體製造流程》
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日期：2025-05-07
去疵（Gettering） 利用噴砂法將晶圓上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利往後的IC 製程。 拋光（Polishing） 晶圓的拋光，依製程可區分為邊緣拋光與表面拋光兩種 邊緣拋光（Edge Polishing） 邊緣拋光的主要目的在於降低微粒（particle）附著於晶圓的 ......看更多
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