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【管理精品】BGA基板全製程簡介 - 豆丁网
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日期：2025-12-06
... 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni/Au 包裝 終檢 O/S電測 成型 AOI自動光學檢測 出貨 BGA基板 製造流程 (option) : 功能： 減少面銅厚度, 以利細線路蝕刻 微蝕 水洗 翻板 微蝕 水洗 烘乾 作為上下面導通之通路 其他製程所需之對位孔、 定位孔、Tooling孔 基板 ......看更多
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