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【TECHNO展】導熱率高達700W/mK的複合材料問世!面向LSI散熱用途
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日期:2025-06-11
日本島根縣產業技術中心開發出一種導熱率高達700W/mK新型複合材料,相當於鋁的近3倍,並在2006年4月21日于日本幕張MESSE會展中心閉幕的「TECHNO-FRONTIER 2006」上展出了樣品。主要面向微處理器等發熱量較大的晶片散熱等用途……...看更多