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三維被動元件與模組 (Three-Dimensional Passive Components and Modules)
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日期：2025-12-18
三維被動元件與模組(Three-Dimensional Passive Components and Modules) 由於摩爾定律在最近幾年可能走到它的極限，三維立體堆曡結構，比如說，三维晶片(3D IC)或三维矽晶(3D Si)成爲電子業内研發人員極關注的課題。...看更多
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