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上件後IMC層厚度標準 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association
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日期：2024-05-06
請為各位前輩，在微切片手冊中有提到，單次上件IMC層厚度為4um，以一般產品雙面上件加上DIP後共三次，IMC層應該在12um附近，但實際切片IMC層厚度卻達21~25um(因為這部位有出現孔斷異常，且都是在固定BGA下方)，其他位置(正常部位)IMC層厚度約在12 ......看更多
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