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中興大學機械工程學系
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日期：2025-06-24
2 技術。目前正大量用於IC 製造的平坦化過程中，大大地提升晶圓的拋光精度以及拋光速度。 2.CMP 的重要性: 從早期的真空管，電晶體，乃至於固態元件，這數十年來半導體的發展可謂一日千里。如今...看更多
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