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球格陣列構裝(BGA) 製程與可靠度分析 - 德霖技術學院圖書館
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日期：2025-12-18
然而球格陣列構裝(BGA)在應用上常因熱應力造成銲錫接點損害，. 而此傷害基本 .... 製程步驟：首先在BGA的BT基板的銲墊(Pad)處塗上些許助銲劑(flux)，其主要功能....看更多
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