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借力类3D陶瓷封装技术三合一光传感IC尺寸微缩- 集微网:老杳 ...
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日期：2025-10-06
2013年11月13日 - 台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方案，不仅 ......看更多
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