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下世代車規高功率模組封裝技術發展現況 -- 工研院電子報第10207期

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日期：2025-05-10
... 之車用規範(AEC-Q101)的高可靠度要求，其可靠度關鍵主要是散熱與封裝技術。因此，車用IGBT 高功率模組 封裝 ......看更多

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