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助焊劑常見問題解決方法
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日期:2025-05-27
走板速度太快 (助焊劑未完全揮發,FLUX 滴下) 或太慢 (造成板面熱溫度太高) ; 5. 工藝問題 (PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近)。三、腐 蝕 (元器件發綠,焊點發黑) 1. 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成助焊劑殘留多,有害物殘留太多 ......看更多