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化學機械平坦化- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-10-17
化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件製造工藝中的一種技術，使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的矽晶圓或其它襯底 ... 化學機械平坦化工作原理....看更多
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