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化材系專題演講集錦 – 大學部

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日期：2025-06-28
以及抗剝離強度也更強，且電熱性質亦比三層式軟板更好等優點；但為因應TFT-LCD驅動IC高階封裝所需COF製程，隨著COF的技術日趨成熟，未來軟板 基材將朝高階軟板發展 ......看更多

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