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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-05-18
3> 10pt> >晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer ......看更多
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