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半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究
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日期：2025-12-14
工程科技與教育學刊 第五卷 第四期 民國九十七年十二月 第521～529 頁 半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性 ... 苯系及萘系不同結構的芳烷基酚醛樹脂依本實驗室曾發表之論文合成[13-15]，合成的反應式如Scheme 1 所示。...看更多
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