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半導體封裝網-電子元器件封裝,晶片,IC,電解,電容,二極體,BGA封裝技術
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日期：2025-07-11
半導體封裝網，電子元器件封裝大全，提供晶片、IC、貼片電解電容、二極體三極體、晶振、模塊的BGA、SMD、TO、DIP、SOP、QFP、PGA、CSP、SIP、SO、TOP、PLCC、PQFP、SOIC、SSOP、CLCC、LQFP、PBGA等各種類型的封裝技術資料。...看更多
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