半導體科技新聞 - 台灣半導體業溫室氣體全氟化物排放減量 - Semicondutor News, Science and Technology

半導體科技新聞 - 台灣半導體業溫室氣體全氟化物排放減量 - Semicondutor News, Science and Technology

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日期:2025-05-24
自1999年5月底,TSIA也相繼邀請Applied Materials、TEL、Novellus、Lam、3M、Air Products、DAS、BOC Edward、ATMI、Litmus、Hitachi、Taeyang Tech等等公司,於ESH月會中介紹最新製程或排放減量技術,並積極鼓勵會員廠參與氣體公司提供的製程減量活動,如3M公司之C3F8取代CF4/C2F6 ......看更多