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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進金屬蝕刻的新市場 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-04-24
減式蝕刻金屬製程仍是在全球暢銷的以矽為基礎的整合元件之主流部份，每個元件至少需要一次的蝕刻來製作鋁連線。在本文中，我們將描述一些另類的氣體與蝕刻技術來滿足高深寬比與元件的訴求。...看更多
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