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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 矽深蝕刻製程在微機電系統(MEMS)之關鍵性製程模組建構上之應用 - Semicondutor ...
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日期：2025-05-06
本文介紹對當今之微機電系統(MEMS；Micro Electro-Mechanical System)製造上必要之矽深蝕刻製程，歸納說明蝕刻設備對於滿足四種基本的蝕刻製程要求之比較，包括有塊體(bulk)、精準(precision)、絕緣層上之矽晶(SOI；Silicon On Insulator)及高深寬比的蝕刻 ......看更多
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