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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 經化學機械研磨製程後的低介電甲基矽酸鹽薄膜特性探討 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-10-31
劉柏村、蔡明蒔 / 國家奈米元件實驗室 張鼎張 / 國立中山大學物理系副教授 蔡宗鳴 / 國立交通大學電子所博士生 本篇文章探討了含甲基的矽酸鹽低介電常數薄膜之化學機械研磨(chemical mechanical polish，CMP)製程。除此之外，我們也研究了化學機械研磨製程 ......看更多
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