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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 0.13微米製程晶片生產良率最大化之解決方案 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-05-21
John Ferguson, Mentor Graphics Inc. Andrew J. Moore, TSMC Inc. 不同於具有清楚合格或故障定義的傳統設計準則檢查(design rule checks)，生產良率問題與相當多的變數有關，且更難以確認。晶片和晶圓的平坦度問題、金屬與氧化物的黏著度問題、還有帶電 ......看更多
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