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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - CMP設備市場發展現況與技術挑戰 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-05-30
哈建宇 / 工研院經濟產業與資訊服務中心副研究員 隨著半導體製程線寬愈來愈細，晶圓製程中對於薄膜沉積的平坦度要求也愈來愈高，而銅製程使用也日益廣泛，化學機械研磨(Chemical Mechanical Polish，CMP)設備成為近年來半導體製程中日益關鍵的製造步驟 ......看更多
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