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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - IC封裝趨勢的當前挑戰 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-06-06
Scott Jewler,B> Amkor Technology Inc., Chandler, Arizona 由於業界將全部的注意力都集中在晶圓製程、先進積體電路(IC)以及微電子終端產品上，使得一般人都未發現到IC封裝也正被推向更複雜的技術層面。在新產品研發過程的更初期階段，矽晶片與封裝 ......看更多
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