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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 系統封裝(SiP)技術提供設計 ...

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日期：2025-12-01
壓合式(Laminate)基板形式SiPs繼續主導市場，但陶瓷、引導線架與捲帶式基板技術正在快速的崛起。 技術現況由於SIP市場的迅速擴張，整合元件製造商(IDMs)，像是 ......看更多

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