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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 自動檢測系統可提高3D IC的良率及 ...
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日期：2025-12-09
以今日發展來說，三度空間積體電路（3D IC）似乎是檢測系統及方法下一個技術躍進 ... 得以並聯（parallel connection）方式連接，其能耗不到傳統封裝的十分之一[1]。...看更多
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