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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 薄晶片製程技術(封裝製程研磨應力 ...
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日期：2025-12-06
例如：行動電話及PDA使用之IC模具，常常會在一個IC模具內封裝不同功能之晶片， ... 多重晶粒構裝：此封裝方法為把數個晶粒堆疊在一起，如底層為快閃憶體(Flash ......看更多
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