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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 薄晶片製程技術(封裝製程─研磨應力消除) - Semicondutor Magazine
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日期：2025-05-13
隨著市場上行動電話(Mobil Phone)、數位相機(Digital Camera)及晶片卡(IC Card) 等各種電子產品之輕薄化及功能多樣化之需求下，使各家製造商不斷開發出多功能IC與大容量記憶體，但其體積要求更輕薄短小之情況下，使IC封製技術也面臨極大之挑戰。例如 ......看更多
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