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半導體製程簡介
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日期：2025-12-02
IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速 ... 近來
逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程，其製作. 流程則與傳統鋁 ... 焊線(Wire bond
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