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半導體製程.doc
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日期：2025-10-12
圖一 IC製作流程圖 ... 將矽晶棒經研磨、拋光、切片後，即成半導體之原料晶圓片，如
圖二所示。 圖二 晶圓 .... 傳統的高溫擴散製程其嚴重的橫向擴散和晶片的熱形變等
固有的缺點在很大程度上限制了元件性能，尤其是積體電路性能的提昇方面。...看更多
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