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台積公司獲得美商微軟公司下一世代遊戲主機晶片訂單
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日期:2025-05-04
美商微軟公司與台灣積體電路製造股份有限公司今(六)日共同宣佈,雙方已經達成協議,未來台積公司將使用其先進的Nexsys系統單晶片製程技術,為美商微軟公司生產製造下一世代Xbox遊戲機晶片。此項具有突破性意義的合作,更進一步擴展了兩家公司之間 ......看更多