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善用CFD模擬散熱效能 縮減高功率LED開發時程 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-04-27
高功率LED的應用日益擴大，但散熱問題仍是廠商頭痛的課題，而現可藉由計算動力分析模型進行LED封裝的熱能分析，以降低產品設計初期的複雜度，加快產品上市時程。 高功率、高亮度發光二極體(LED)由於具有良好的色彩飽和度...看更多
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