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日期：2025-10-27
劉建惟老師的論文著述 一、學術期刊論文 劉建惟, 2014, 直通矽穿孔技術於三維積體電路之應用趨勢與製程介紹, 電子月刊, No.224, pp.72-84. (其他) 劉建惟, 2013, 三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介, 奈米通訊(NANO COMMUNICATION), Vol.20, No ......看更多
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