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垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌

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日期：2025-06-05
本文談及的3D IC便是以晶粒堆疊/晶圓片堆疊為主，並結合矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)技術的一種半導體製程技術。...看更多

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