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多晶片模組- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-05-31
... 主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成
方式：. MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（
Printed Circuit Board；PCB）所構成。...看更多
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