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封裝材料/晶粒配置持續進化高功率LED封裝迭有突破- 學技術- 新電子 ...
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日期：2025-05-27
LED晶粒的工作電流密度有其上限(以40×40密爾(mil)晶片面積為例，依晶片等級，
驅動電流從350～1,000毫安培皆有，然而提高LED功率最直接的作法，是提高LED ......看更多
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