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工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項II
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日期：2025-05-04
2008年8月14日 ... 以焊點的形狀來區分，焊線製程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge
Bond)』。COB通常採用鋁線(Al wire)所以為Wedge Bond。根據經驗 ......看更多
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