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序言-熱電致冷晶片、制冷晶片、半導體致冷器、溫差發電晶片
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日期：2024-05-06
直到1960年(約40年前)，靠著半導體工業的配合，致冷晶片與發電晶片才問世。 ... 如熱電致冷模組(Thermoelectric Cooling Module)，熱電致冷晶片(Thermoelectric ......看更多
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