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![微電子材料與製程【第五章 半導體蝕刻技術】 - Process Integration[工藝整合] - 半導體技術天地 - 工程師的家園 ...](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_41.jpeg)
微電子材料與製程【第五章 半導體蝕刻技術】 - Process Integration[工藝整合] - 半導體技術天地 - 工程師的家園 ...
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日期：2025-05-04
5-1 簡介在積體電路製造過程中，常需要在晶圓上定義出極細微尺寸的圖案(Pattern)，這些圖案主要的形成方式，乃是藉由蝕刻(Etching)技術，將微影(Micro-lithography)後 ... ......看更多
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