成功案例 - EPCIO

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日期:2026-04-23
黏晶機 (Die Bonder)控制器 專用EPCIO 運動及I/O 控制卡 符合半導體生產設備特性需求之半導體設備專用控制器。 規格︰具備18/36軸伺服器與步進運動控制及192 IN /192 OUT 高速 輸出入設計、高速取放功能及取放力量控制。...看更多