投稿類別:工程技術類 篇名: PID 溫度控制 作者: 張力元。市立大安高工。電子三甲 喻鼎捷。市立大安高工 ...

投稿類別:工程技術類 篇名: PID 溫度控制 作者: 張力元。市立大安高工。電子三甲 喻鼎捷。市立大安高工 ...

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日期:2025-05-20
致冷晶片的PID 溫度控制 3 〈三〉分工合作: 主要分成硬體與程式方面,其中硬體方面由兩個組員負責,而 程式方面是由組長負責,如圖 1所示。 〈四〉測試結果: 與分工相同,也分成硬體與軟體,硬體方面測試其功能是否正...看更多