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拆解分析：各大記憶體廠致力突破製程極限

拆解分析：各大記憶體廠致力突破製程極限

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日期：2025-05-17
根據拆解分析機構 Techinsights 最近對目前市面上先進DRAM記憶體單元(cell)技術所做的詳細比較分析發現，雖然已有部分預測指出 DRAM 記憶體單元將在 30奈米製程遭遇微縮極限，但各大DRAM製造商仍將持續朝2x奈米甚至1x奈米節點前進...看更多

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