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採用大小核架構/3D IC設計行動處理器挑戰更高整合- 智慧型 ...
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日期:2025-05-19
... 日益嚴苛,除刺激聯發科、三星等大廠爭相採用big.LITTLE大小核架構設計新一代處理器外,亦驅動半導體廠加緊研發3D IC,以滿足市場對更高整合度處理器的需求。...看更多