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日翔軟板科技股份有限公司
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日期：2025-05-30
公司目前以「雙面微細線路」的軟板為主，其主要應用領域如下: ... 年全球IC 封裝採用軟質載板產值，成長率也達23.2﹪，可見IC 載板市場中軟板的需求亦不可忽視。...看更多
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