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晶圓切割機 - 國立中山大學研究發展處 Office of Research and Development National Sun Yat-sen Un
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日期：2025-10-27
晶圓切割機 http://www.ora.nsysu.edu.tw/jl/133.htm[2009/6/2 上午 10:24:14] 晶圓切割機 儀器說明：對矽晶圓進行切割最大尺寸為6吋 收費標準： 使用費含：a. 系統維護費（1,500 NT/ 次）b. 耗材費（軟刀：100 NT/hr 、硬刀：200...看更多
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