晶圓接合 - SUSS MicroTec

晶圓接合 - SUSS MicroTec

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日期:2024-04-25
陽極接合技術透過離子化玻璃將部件封裝在晶圓上。在玻璃/矽/玻璃的疊層接合中, 三層可以同時進行接合,可提高功能性和產量。這項技術的前提是雷射預接合技術,以將玻璃晶圓逐點固定在矽晶圓上。...看更多